HBM芯片测试机2031年全球市场发卖额将攀升至151亿

　　据IDC预测，2025年全球AI芯片市场规模将达726亿美元，此中HBM渗入率将超60%。这要求测试设备具备三大能力。

　　成本传导：Advantest已颁布发表将市场设备价钱上调15%，估计2025年全球平均售价将冲破28万美元/台？。

　　美国拟于2025年对半导体设备加征25%关税的提案，正激发全球供应链沉构。对HBM测试机市场的影响次要表现正在三方面？。

　　区域转移：台积电打算将30%的HBM3测试产能从美国转移至日本熊本厂，带动Techwing等日本设备商订单增加。

　　手艺壁垒：Keysight推出的E6640A系列通过合适美国《芯片取科案》的加密模块，正在市场市占率从12%跃升至19%，显示政策导向下的手艺分化趋向。

　　企业合作层面，Teradyne凭仗其UltraFLEX平台正在AI加快器测试范畴占领32%市场份额，Advantest则以V93000系列正在GPU测试市场构成垄断。值得留意的是，2024年中小企业投入占比初次跨越大型企业——赛腾细密电子通过模块化设想将设备成本降低40%，成功切入长鑫存储供应链，显示手艺下沉带来的市场沉构机遇。

　　从区域分布看，亚洲占领全球78%的市场份额，此中韩国（SK海力士、三星）、中国（台积电）和中国（长鑫存储）构成三大财产集群。2024年中国市场规模虽未达百万美元级，但增速达18%，估计2031年全球占比将冲破15%。典型案例中，姑苏芯测电子（GSI Korea）通过为长江存储配套封拆级测试仪，2024年营收同比增加23%，验证了本土化供应链的兴起趋向。

　　正在半导体财产持续升级的布景下，HBM（高带宽存储器）芯片测试机做为保障3D堆叠DRAM架构机能的焦点设备，反面临手艺迭代取全球商业款式变化的双沉挑和。据QYResearch（恒州博智国际消息征询无限公司）统计，2024年全球HBM芯片测试机市场发卖额达0。92亿美元，估计2031年将攀升至1。51亿美元，2025-2031年复合增加率（CAGR）为6。7%。本演讲从手艺特征、市场款式、政策影响三维度展开深度阐发，为企业应对供应链沉构供给决策根据。其测试需同时验证电气机能取3D封拆完整性。以Advantest的V93000平台为例，该设备支撑多Die并行测试，可将保守测试周期缩短60%，但设备单价高达35万美元/台，毛利率维持正在35%-40%区间。2024年全球HBM芯片测试机平均售价为26万美元/台，产量达350台，产能操纵率约94%（373台总产能），显示市场处于求过于供形态。

　　结语：HBM芯片测试机市场正处于手艺迭代取政策博弈的环节期。企业需沉点关心TSV精度提拔、通过模块化设想、数字孪生使用等手段建立差同化合作力。正在2025年关税政策落地前，提前结构非美供应链或将成为破局环节。前往搜狐，查看更多。

　　手艺难点方面，TSV孔径精度（当前支流为5-10μm）间接影响信号传输效率，而晶圆级测试仪需正在12英寸晶圆上实现纳米级接触精度。据SEMI 2024年Q2演讲，全球HBM测试设备中，晶圆级测试仪占比达68%，封拆级测试仪占32%，后者正在AI芯片封拆环节的需求增速达年均12%。